切削加工専門委員会 第2回定例会の報告

平成28年6月24日(金)に,東京電機大学千住キャンパスアネックスにて第2回定例会を開催しました.今回は「硬脆材料の切削技術」をテーマとして,4人の講師より,下記のように蛍石,ジルコニアセラミックス,ガラス樹脂積層材,シリコン等の硬脆材料の切削技術について研究紹介をして頂きました.定例会では44名,技術交流会では31名の委員が出席されました.

内 容 講 師
(1) 単結晶蛍石の超精密加工と微小光共振器の開発 慶應義塾大学
水本由達 氏
(2)レーザと切削・研削の複合によるセラミックスの形状創成 東京大学
杉田 直彦 氏
(3)ガラスと樹脂の同時切削における課題と工具開 (株)内山刃物 
内山文宏 氏
(4)硬脆材料の超精密切削における工具摩耗とその抑制技術 慶應義塾大学
閻 紀旺 氏